如何選用IC扁平集成電路拔放臺的噴咀？
本文為熱風噴咀選用尺寸規格指南。如您的芯片已定但不知道選用何種噴咀，或者標準噴咀不能合乎要求而需要定制，您需要提供IC制造商的IC繪圖；提供IC樣品。如果以上不能提供，請準確填寫下表：
1、選中IC類型后，在空格內尺寸；
2、以0.1mm為量度；
3、如A或a的大小≤10mm，一般不能制作內部有孔的噴咀，只能提供沒有孔的噴咀，不能進行BGA芯片拔取；
4、如需定制其它類型噴咀，需要提供更詳細資料。
芯片類型 | 大 小（mm） | |||||
A | a | B | b | C | c | |
QFP | ||||||
PLCC | ||||||
SOP | √ | √ | ||||
SOJ | √ | √ | ||||
BGA | √ | √ | √ | √ | ||
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