提高電子模塊抗脈沖干擾能力

　　在抗擾度試驗中，與在低電源壓操作精密的集成路復雜模塊正逐漸變得顯而易見。因此，在電子系統中開發人員實現了一列應對變得顯而易見。因此，在電子系統中開發人員實現了一列應對變得顯而易見。因此，在電子系統中開發人員實現了一列應對措施，旨在保證高抗擾度。但是，如果他們從假設的干擾耦合路徑知識得到EMC措施才能取得成功。由于每一個新開發的電子模塊可能包括基誤解風險，在實驗由于每一個新開發的電子模塊可能包括基誤解風險，在實驗中驗證所有選擇是非常有用的。

　　如果一個現代電子模塊將被開發為包括這樣的特性：

　　? 高抗干擾度

　　? 沒有屏蔽外殼

　　? 低電流輸入

　　其電磁穩定性將取決于所使用的子路和環境（布局）特性。

　　工程師會發現它難以評價一個新的開發階段的規劃所采取任何措施的規劃所采取任何措施EMC。任何新的開發受到制約的假設而不是因為在電路選擇的EMC特性很少事實的信息可以用。所使電路的EMC參數越精確，開發人員的EMC決定將更準確。當今這些參數是容易確定的，得益于特殊的IC測量技術。如果計劃的一系列大小并不能證明IC測試的成本，在開發使用過程中測試局部樣品模塊中的潛在敏感設備是經典方法。

　　組合使用的脈沖群發生器與場源，傳感和探針已經成功證明在開發過程中電子模塊的脈沖群和ESD測試是有效的。以下描述了一種用于在開發過程中測試模塊以確定到現在都難以分析干擾現象

　　1）向更高抗擾度的步驟

　　根據IEC61000-4-4標準，模塊的抗擾度測試是我們檢測的起點。在標準合規測試中，由脈沖群發生器產的干擾耦合到外殼或供電線。通過裝置模塊流動的脈沖狀干擾的路徑是未知的。

　　在裝置中，這些干擾未知的成分符合未知敏感設備，并產生一個功能故障。這個敏感點一般都可以精確定位至幾平方厘米的模塊，但不能由一般都可以精確定位至幾平方厘米的模塊，但不能由合規測試進行定位。在沒有進一步與模塊干擾的電路中，即使在沒有進一步與模塊干擾的電路中，即使開發人員成功地測量干擾電流，它開發人員成功地測量干擾電流，它仍然是不清楚多少干擾電流的路可以不允許在各個引腳。開發人員還不知道在哪里與其連接的干擾電流磁場在在導體環路感應出電壓脈沖或耦合電場電容進入易敏感的線路。關于出現故障模式的準確信息在失敗的合規測試中是一個的決定性結果。在進一步的開發中，這允許開發人員借鑒如何在模塊上繼續測試。

　　如果在布局更精確地分離敏感點的相采取EMC措施，任何的成功將在很大任何的成功將在很大程度上是機會的問題。間接補救行動（屏蔽板，過濾器改變了間接補救行動（屏蔽板、過濾器改變了星形接地系統、電氣隔離等）經常在故障位置來解決這個問題。

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